要達到將整個系統整合於同一晶片的目的，除了利用以IC前端製程技術為基礎的SoC解決方案之外，業者還可以有另一個以IC後段封裝製程技術為基礎的解決方案─系統級封裝（System-in-Package；SiP）。其中，系統單晶片發展至今，由於技術瓶頸高、生產良率低，以及要將不同功能的IC整合於同一晶圓上製造，製程上的整合所需的研發時間長，加上成本高等因素，對多數製造廠商而言系統單晶片仍處於研發階段。反...
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