半導體導線上層需要絕緣層之保護，絕緣層間常因製程不良而衍生出階梯覆蓋(Step Coverage)問題，這問題普遍利用0.1~1μm的材料進行緩衝即可解決，簡稱為平坦化絕緣材料。平坦化絕緣材料主要由樹脂和溶劑所組成(表一)，樹脂可以是有機SOG或是無機SOG，再搭配相容性之溶劑組合而成，一般而言，材料配方中溶劑約佔有80-90%的比例。...
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