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覆晶載板技術應用現況

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出版作者 蕭傳議
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2005/09/02
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

在產業鏈中,封裝廠是IC載板廠商的下游客戶,所以封裝的趨勢將直接影響到IC載板的發展趨勢,由於如Graphic、CPU、通訊晶片組需要的覆晶需求成倍數增加,大部份的IC載板廠將覆晶載板列為重要的產品發展方向與未來的研發產品,這一點與全球的趨勢一致。...

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