歷經產業景氣谷底與洗牌淘汰戰之後，2003年台灣電路板（PCB）產業在擴產競賽稍歇之際，自第二季起初見複甦跡象，在第三、四季時，更因彩色手機、照相手機、NB、TFT-LCD、DSC等下游應用端需求放大而呈現強勢上揚的成長力道，各家PCB廠商業績普遍同步走高。其中，以對手機板（主要是指HDI板）及軟板（FPC）的需求最為熱切，目前相關廠商在HDI及FPC領域的產能皆滿載，是PCB廠商中最吃緊的族群。...
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