SiP發展關鍵議題

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出版作者 董鍾明
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2007/07/10
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

根據IEK調查顯示,SiP在最大應用手機市場領域之中,2007~2011年之封裝顆數複合成長率可達16%,若以市場值估算,2007年預估可達5,000百萬美元左右,約已佔整體代工封裝產值之30%。市場規模潛力之大,連上游晶圓代工領導廠商都開始評估涉入SiP市場之可行性。然而,SiP應用能否更為廣泛,市場能否進一步成長,發展SiP的關鍵技術扮演相當重要的角色。...

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