首頁電子資訊電子零組件及材料

軟性銅箔基材(FCCL)市場與廠商

免費
字數
頁數
出版作者 蕭傳議
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2004/04/07
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
瀏覽次數 593
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

軟性銅箔基材(FCCL)分為兩大類:傳統有接著劑型三層軟板基材(3L FCCL)與新型無接著劑型二層軟板基材(2L FCCL)兩大類。...

上一篇漫談台日韓LCD、PDP競爭三...
下一篇全球藥品市場即將邁入5000億...
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00