隨著面板廠不斷開出產能，帶動對LCD驅動IC封裝的需求，目前TFT LCD內驅動IC的封裝方式分為TCP(Tape Carrier Package；捲帶封裝)、COF(Chip on Film；薄膜覆晶)、COG(Chip on Glass；玻璃覆晶)三種，在高解析度、高性能、低成本等的封裝需求趨勢下，各方式相互競爭。...
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