Bluetooth晶片異質整合化將帶來新挑戰

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出版作者 李冠樺
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2008/04/17
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

隨著競爭的加劇,目前Bluetooth晶片業者莫不持續提高整合度以維持產品競爭力。就其形式上區分,整合可約略分為針對本身功能的整合,如晶片組整合成單晶片 (同質的整合);或是多種功能間的整合,如Bluetooth整合WLAN功能 (異質的整合)。其中,同質整合最主要的目的在於藉由減少產品元件個數與體積以降低成本;就Bluetooth而言,目前單晶片已成為業者有意於此領域的基本入門功。以應用在手機的...

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