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國內3D IC製程設備產業之發展商機

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字數 1363
頁數 2
出版作者 陳慧娟
出版單位 金屬中心
出版日期 2014/11/03
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

全球半導體高階設備的市場長期被外商所壟斷,除了少數後段封測設備、周邊設備與PCB製程設備外,台灣廠商多半是作為外商的代理、代工與組裝單位。不同於高階製程,3D IC技術節點多半在μm等級,符合台灣設備的開發能力,因此在3D IC技術發展的帶動下,台灣本土設備廠商有機會打破長期被外商所壟斷的局面。且台灣有完整的半導體上中下游垂直供應鏈,很適合發展3D IC技術產品,有利國內半導體產業串連與技術扎根。

內文標題

一、前言

二、3D IC關鍵製程設備發展

三、國內產業切入3D IC設備之商機

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