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出版作者 蕭傳議
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2006/05/10
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

軟板所需的CCL特稱為FCCL,即軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL),其主要是以銅箔、PI及及接著膠三種原材料製造而得,目前軟性銅箔基板分為兩大類:有膠系三層軟性銅箔基板(3L FCCL)與新型無膠系二層軟性銅箔基板(2L FCCL)。...

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