2011年來，所有使用TSV封裝的2.5D IC、3D IC以及3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產品產值約為27億美元，而到了2017年，產值還可望成長到385億美元，佔總半導體市場的9%....
一、2017年3D IC產值可望達385億美元，佔總半導體市場的9%
二、中段設備與材料市場將在未來5年成長4倍
三、結語
圖1 3D IC市場值預測
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00