2006年4月28日經濟部即宣佈由原列禁止赴中國大陸投資項目的「低階半導體封裝測試」及「四吋以下面板中段製程」將自4月28日起改為一般類項目。在封測廠登陸鬆綁之後，相關的構裝材料廠商應及時因應，以續保與台灣封裝廠至大陸合作的機會，或發開出更多大陸構裝材料的商機。...
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00