驅動3D IC技術發展的最原始動力是來自於構裝系統體積的縮小，近年來影像感測器對於TSV技術的應用即為顯而易見的例子。第二個驅使我們投入探索的理由是盡力縮減晶片間互連的距離，以達到整體系統效能的提升，使系統可支應更高的運作速度、更低的耗電等需求，在記憶體堆疊應用則是以此為主要技術驅動力。然而另一個3D IC技術投入的原因，也可能是最基本而重要的因素，則是異質製成的整合需求，諸如將類比、邏輯、記憶體...
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