扇出型封裝之所以在今日能夠發展起來，是因為在半導體封測材料佔整體封測產值約五成，而載板又佔了整體封裝材料約四成比重，因此節省材料成本從載板開始會很有效率，這是其一。其二便是因為在半導體發展至今日28nm甚至是20nm或是16nm，I/O數愈來愈多，I/O的pitch也愈來愈小，如果欲以此小pitch及多I/O數進行封裝的話，那麼將會提高載板或者印刷電路板的成本及與PCB板的良率會降低，因此以扇出型封裝便可以將此間距拉開，使I/O與PCB的可靠度得以提高，因此可不需高密度走線的PCB版，故可降低PCB的成本。而2015年起我們也將看到扇出型封裝型態朝向FO-SiP或者是FO-PoP發展堆疊式甚至是異質整合趨勢出現在以手機通訊等終端產品中。
一、從iPhone看智慧型手機封裝技術型態演進
二、未來智慧型手機封裝趨勢
三、扇出型封裝技術將成為中高階手機封裝主流技術之一
四、小結
圖1 iPhone智慧型手機演化趨勢
圖2 手機裝置MPU未來封裝演化趨勢圖