多年來，作為軟板應用的材料主要以聚亞醯胺(PI)為主，隨著下游高頻終端產品的需求日益增加，對於軟板在高頻信號傳輸的效率上逐漸有更嚴苛的要求，包括低介電常數、低傳輸損失以及低吸水特性等，隨著材料科技的進步，近年來已開始尋找其特性較PI更佳的替代產品....
一、聚亞醯胺(PI)與液晶聚合物(LCP)特性說明
二、PI與LCP在軟性電路板應用市場概況
三、未來觀察重點
圖1 以LCP與PI為基材之FPCB應用市場規模
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