未來消費性電子產品的需求重點在於小尺寸及易攜帶的多功能裝置，如Smart phone、MID等產品，使得在產品設計上朝向微小化方向邁進，以此一趨勢推演，IC晶片的製造技術必須由2D平面轉向3D立體的製造技術，進行立體堆疊整合。...
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