2015年下半年,隨著各類終端產品的推陳出新,將可能帶動沉寂一段時期的資訊終端產品需求,然而卻傳出市場不如預期,從各終端產品需求的剖析來看,預估下一季我國構裝市場產值大約僅微幅減少2.2%,來到新臺幣770億元,而構裝材料出貨量大約可維持在新台幣236億元的規模。
一、2015年前三季半導體構裝材料的生產規模
二、前三季的構裝需求概況
三、未來構裝需求與材料市場展望
四、IEKView
圖1 我國半導體封裝與構裝材料產業生產統計
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