首頁電子資訊電子零組件及材料

2015年半導體構裝材料回顧與未來展望

免費
字數 2006
頁數 3
出版作者 張致吉
出版單位 工研院IEK
出版日期 2015/12/30
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
瀏覽次數 833
評價分數 1人評價/4.0分
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

2015年下半年,隨著各類終端產品的推陳出新,將可能帶動沉寂一段時期的資訊終端產品需求,然而卻傳出市場不如預期,從各終端產品需求的剖析來看,預估下一季我國構裝市場產值大約僅微幅減少2.2%,來到新臺幣770億元,而構裝材料出貨量大約可維持在新台幣236億元的規模。

內文標題/圖標題

一、2015年前三季半導體構裝材料的生產規模

二、前三季的構裝需求概況

三、未來構裝需求與材料市場展望

四、IEKView

圖1 我國半導體封裝與構裝材料產業生產統計

上一篇由物聯網看TDK內埋式封裝優勢...
下一篇剖析印尼工具機之應用產業概況
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00