立體堆疊晶片（3D IC）以及最常採用之矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)的製程技術在近年來逐漸受到重視，而且在手機產品應用上，Toshiba已於2009年2月正式採用TSV技術量產用於手機上的相機模組。3D IC技術目前應用的產品除了CMOS影像感測器之外，記憶體的製造也朝向3D IC方向發展，並且利用3D IC技術可將許多晶片堆疊在一起，以縮小IC電路板的面積。隨著3D...
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00