銅箔基板（CCL）用的銅箔、玻纖布及樹脂等原物料佔整體成本約八成左右，其餘兩成則為人工、水電及折舊等。若細分各原物料成本比重，其中玻纖布佔39%、銅箔佔34%、而樹脂則佔26%。台灣銅箔基板產業的發展極為成熟，上游各式黏合材、導電材與補強材等原材料的生產供應不虞匱乏。以下即探討我國銅箔及玻纖布等關鍵原材料之進出口狀況。...
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