首頁電子資訊電子零組件及材料

FPC關鍵原物料簡介

免費
字數
頁數
出版作者 蕭傳議
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2004/08/10
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
瀏覽次數 532
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

FPC即軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱,由具可撓性質的絕緣層及銅箔為基礎原料組合而成。FPC應用普遍存在於電子產品中,尤其在手機和LCD顯示器的應用成長性最高。FPC原物料特性影響FPC的性質表現,FPC原物料的供應則影響FPC的產能, FPC所使用的原材料可以區分為樹脂、銅箔、接著劑、表面護膜(Coverlay)、軟性銅箔基板(FCCL)等,由於PI在延...

上一篇歐洲草藥相互認證 產業環境更...
下一篇國貿局「輔導汽車零組件專業貿易...
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00