高通與恩智浦文定,台灣半導體代工與封測持續受惠

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字數 2102
頁數 4
出版作者 江柏風
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2016/11/02
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

2016年10月27日,高通與恩智浦共同宣布,將以每股110美元、總金額470億美元(約1.5兆元台幣)收購恩智浦,成為半導體業歷年來最大金額的購併案。高通將利用公司現有之現金和發債取得的資金,來支付收購恩智浦的470億美元費用,最後簽訂完成併購的時間點大致須至 2017 年年底。

內文標題/圖標題/表標題

一、恩智浦點頭答應嫁給高通,聘金470億美元

二、高通看上恩智浦的汽車應用

三、IEKView:IC設計競爭激烈,我國代工與封測持續受惠

圖1 高通宣佈將收購恩智浦

圖2 2015年高通與恩智浦半導體應用營收比重

表1 2015年全球半導體廠商營收排名

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