2007年全球封測代工市場仍呈現溫和上漲之態勢，保守估計全年成長率可達6.2%左右，市場規模達到202億美元。成長主要力道集中在高階製程之封測，包括FC大量運用於CPU、Grphic、Chipset…等PC產品，甚至部分手機通訊產品也轉入FC製程。另外，個人記憶體使用量大增帶動的記憶體堆疊市場，以及IDM廠商提高封測委外比例…等原因，都是促使封測代工產業持續成長至2008年的主要原因。...
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