電解銅箔（ED Foil）是硬板不可或缺的導電材料，製造流程主要分製箔工程（Electrodeposit）、表面粗化（Roughing）、防銹（Anti-tarnish）、裁切及分條（Cutter & Slitter）與品檢工程（Q.C.）等幾道手續，雖然製程步驟簡單，但要達到銅箔基板所需的厚度或均勻性佳，仍有一定困難度。電解銅箔依其厚度可區分為1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz等幾種...
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