綜觀電子產品對IC的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、快速上市(Time to Market)等構面的追求。然而在達成這些需求目標的過程中，技術往往不是十全十美，僅能在這些需求中盡力做到最佳化....
一、IC封裝型態演進趨勢
二、IEK View
圖1 IC封裝型態演進史
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