近年來，由於IC構裝的薄型化、低應力、低翹曲、高可靠度的需求，再加上綠色環保的趨勢，底部封裝填充劑(Underfill)已改採OCN、DCPD、Bi-Phenyl、Multifunctional系列的環氧樹脂為主要材料，利用高精密點膠設備填加膠狀樹脂於封裝晶片底部空隙(Underfill Dispensing)後，再經過高溫烘烤或曝照紫外光以加速環氧樹脂的固化成型。底部封裝填充劑的組成材料由環氧樹脂(Epoxy)、硬化劑、催化劑、填充物、脫模劑及其他添加劑等所組成....
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00