全球手機晶片發展動態與布局

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字數 2119
頁數 5
出版作者 黃慧修
出版單位 工研院產科國際所
出版日期 2021/01/20
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

2020年受到COVID-19疫情影響,IDC預估全球智慧型手機出貨量將衰退11.9%,若下半年需求未回穩,可能會持續延遲終端需求升級。其中中國大陸的智慧型手機在2020年第一季出貨量年衰退達20.3%,在第二季為年衰退10.3%,當全球其他地區仍在對抗COVID-19疫情的肆虐下,中國已在第二季逐漸慢慢復甦。另一方面,在5G手機晶片布局進程,2020下半年除了Android各手機品牌之外,預計Apple新機也將加入5G行列。若下半年國際環境情況轉好之下,預計將持續帶動5G手機晶片出貨持續增加,甚至在行動處理器大廠積極推動下,5G晶片將快速流通至中階市場,也將帶動2021年5G手機出貨量的增加及滲透率提升

內文標題/圖標題/表標題

一、2020年全球智慧型手機市場受COVID-19疫情影響,將衰退11.9%

二、全球手機晶片大廠布局5G進程

三、結論

圖1 2019~2024年全球智慧型手機出貨量及成長率

表 1海思半導體手機應用處理器發展歷程

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