IC載板是一種溝通晶片與電路板的中間產品，其內部有線路連接晶片與電路板。IC載板在歸類上是屬於最初階的電子構裝，即IC封裝製程中使用，其目的在於保護電路、固定線路與導散餘熱。IC載板一般因產品特性不同，將其分為BGA、CSP與覆晶（Flip Chip, FC）三大類載板，其中BGA架構是載板的基本設計概念。...
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