台灣業者發展UWB晶片之機會與挑戰

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出版作者 余瑞琁
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2007/08/16
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

以往台灣半導體業者多以壓低成本,降低售價為競爭策略。但隨著國外大廠亦有效利用台灣的晶圓代工服務壓低成本之下,低成本已非台灣業者的優勢之一。觀察在無線網路的市場中,能領先投入技術開發和生產者,往往能在之後的市場佔有一席之地;因此有意跨入UWB的業者應規劃及早投入,方能在眾多競爭者中取得領先地位,獲致甜美的果實。...

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