SEMI Taiwan於2007年9月13日半導體設備展中舉行高峰論壇，邀請到台積電林進祥處長，探討18吋晶圓製程的發展。因18吋晶圓廠預估投資金額動輒80億到100億美元，現場一片保守聲浪，唯獨台積電最為樂觀。林進祥則表示，半導體從8吋發展到12吋時，也有許多設備商保守看待，但最後證明12吋仍有商用價值，林進祥預估，全球12吋晶圓將於2012年達到整體產出的50%，屆時18吋晶圓也將進入試產階段...
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