全球半導體產業發展由晶片設計、晶片製造、晶片封裝測試與相關設備材料等串聯而成。其中晶片製造由製程技術、設備與材料等環節共同創造發展，在製程中極具關鍵的一環即是晶圓製程設備，因為設備機台將決定晶圓製造商是否具有生產晶圓的必要條件之一，即謂工欲善其事，必先利其器的道理。全球晶圓設備依照製程內容大略分為微影(Lithography)、沉積(Deposition)、蝕刻/清洗(Etch/Clean)、平坦化(Planarization)、離子佈植(Ion implanter)、快速熱退火與氧化/擴散(RTP and oxidation/diffusion)、製程控制(Process control)、自動化製程(Manufacturing automation)與其他晶圓製造設備等。
一、全球晶圓製造微影技術發展
二、隨著半導體製程微縮，微影製程採用成熟與先進技術互補
三、結論
圖 1 2013-2018年微影設備市場
圖 2 製程節點與微影技術發展藍圖