2008年全球前三大之台灣產業/產品-IC封裝

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出版作者 楊雅嵐
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2009/05/08
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

IC封裝係指將晶片上的功能訊號透過一個載具將其引接到外部,且提供晶片免於受破壞的保護。而本文所指之IC封裝產業,係指本身並無自有產品,而專門從事IC封裝代工服務廠商之集合。...

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