IC載板(IC Substrate，簡稱為“載板”或“基板”)占封裝製程35~55%成本，功能為承載IC晶片做為載體之用，並以內部導通之線路連結IC晶片與電路板之間的訊號連結，為封裝製程中關鍵的零組件。BGA(Ball Grid Array)為IC載板基本架構，PBGA(Plastic BGA)是最常見的IC載板產品。以BGA為基本架構，透過最小體積封裝概念(CSP)與覆晶(Flip Chip)技術，分別發展出CSP載板....
一、產品定義及範圍
二、全球前三大近三年排名及變化分析
三、我國產業概況
四、主要競爭國家及廠商概況
五、產業發展趨勢
表1 2010~2012年台灣IC載板之全球排名變化（不含海外生產）
表2 2010~2012年台灣IC載板之全球排名變化（含海外生產）
表3 2012年國內廠商概況
表4 2012年台灣IC載板主要競爭國家及廠商概況