2008年全球前三大之台灣產業/產品-晶圓代工

免費
字數
頁數
出版作者 彭國柱
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2009/05/19
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
瀏覽次數 954
評價分數 1人評價/5.0分
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

IC的生產流程從上游到下游可簡單的分為IC設計、IC製造、以及IC封裝及測試。而專門從事IC製造而不跨足IC設計的專業IC公司則是晶圓代工公司,也就是專門建立晶圓廠生產線替IC設計公司或IDM(整合元件製造商)提供晶片製造服務的公司。晶圓代工公司由台灣的TSMC首先成立並帶動風潮,使得晶圓代工產業走向蓬勃發展的階段。...

上一篇2009年第一季我國汽車產業回...
下一篇2008年我國石化基本原料供需...
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00