車聯網UBI為半導體產業跨域之新興服務模式

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字數 1809
頁數 4
出版作者 林宏宇
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2014/09/09
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

根據ABI Research 的研究,截至2013 年底為止,全球的汽車車載資通訊系統(Telematics)基於駕駛使用狀況之彈性車險方案UBI(Usage-based insurance )之保險客戶約為550萬個,但到2018年,這一數字將增長至1.07億個,複合增長率高達81%。 PTOLEMUS 預測到了2020 年將會在全球產生500 億歐元的保險費市場......

內文標題/圖標題/表標題

一、車載資通訊車險將成為半導體產業跨域新興服務之一

二、不同方案的車險需要車載資通訊半導體之軟硬體整合

三、繼歐美之後,亞太業者也正評估導入類似跨業服務模式

圖1 車載資通訊車險之通訊與軟硬體整合運作

圖2 目前車載資通訊車險相關硬體之不同商業運作模式

表1 目前國際上UBI跨域服務之代表廠商

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