2010年全球前三大之台灣產業/產品-晶圓代工

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出版作者 彭國柱
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2011/06/22
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

IC的生產流程從上游到下游可簡單的分為IC設計、IC製造、以及IC封裝及測試。而專門從事IC製造而不跨足IC設計的專業IC公司則是晶圓代工公司,也就是專門建立晶圓廠生產線替IC設計公司或IDM(整合元件製造商)提供晶片製造服務的公司。晶圓代工公司由台灣的TSMC首先成立並帶動風潮,使得晶圓代工產業走向蓬勃發展的階段。

全球專業晶圓代工的區域排名,若包含海外產值的統計如表2所示,台灣在2008~2010年均位居第一大,2008~2009年中國大陸在SMIC(中芯國際)等公司的帶動下位居第二大,但在2010年....

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