WiMAX晶片產品現況

免費
字數
頁數
出版作者 李冠樺
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2008/11/03
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
瀏覽次數 487
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

就晶片產品面觀察,隨著WiMAX的規格與應用標的由固定式(Fixed)邁向可攜式(Portable),並積極朝行動寬頻接取(Mobile Broadband Access)的解決方案發展下, WiMAX的應用產品將由最初的室內/外型固定式設備,到應用在如筆記型電腦等可攜式產品,最後發展到智慧型手機或PDA均內建WiMAX功能。在預見裝置量將有著爆炸性的成長之下,目前大部分WiMAX晶片業者均陸續開...

上一篇台灣半導體產業節能措施分析
下一篇Autofocus與Energ...
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00