隨著高效能運算(HPC)、AI等應用市場需求日益增加，高階晶片所研發的封裝技術已成為半導體晶片產品為延續摩爾定律持續推進的重要關鍵因素之一，而整體晶片的效能、功耗、體積、價格，英文簡稱PPAC，已是封裝產品技術發展趨勢之四大關鍵項目，各大晶圓製造商和封裝廠亦使出渾身解數優化自家產品以達此目標，除了晶片製程節點持續微縮以外，高階晶片對於異質整合與小晶片封裝，如：2.5D、3D等先進封裝方案的導入比例也日益提高
一、前言
二、封裝技術演進
三、2.5D、3D高階封裝全球市場
四、關鍵封裝材料發展趨勢
五、結論
圖1 封裝製程技術的演進
圖2 2.5D/3D封裝需求量預估 (單位Million Units)