矽是目前使用最廣的半導體材料,然而在產品規格不斷提升下,矽元件已面臨材料本身的物理極限,能隙帶(Band Gap)較窄的矽元件,在高溫及高電壓下之耐受度不佳,已無法滿足現今高階科技產品規格的需求,另一方面,在節能減碳的浪潮下,為提升電能利用率,將電流轉換過程中的無謂損耗降到最低....
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