IC載板（IC Substrate，簡稱為“載板”或“基板”）占封裝製程35~55%成本，功能為承載IC做為載體之用，並以內部線路連結晶片與電路板之間訊號連結，為封裝製程的關鍵零組件。BGA（Ball Grid Array）為IC載板基本架構，PBGA（Plastic BGA）是最常見的IC載板產品。以BGA為基本架構，透過最小體積封裝概念（CSP）與覆晶（Flip Chip）技術，分別發展出CSP載板（Chip Scale Package Substrate）、覆晶載板（Flip Chip Substrate）等產品，而一般常見的覆晶載板又可分為....
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