銅箔（Copper Foil）屬高附加價值、技術層次極為困難的產品，主要分為電解銅箔（ED Foil）及壓延銅箔（RA Foil）。一般生產硬板使用的是電解銅箔，製造流程主要分製箔工程、表面粗化、防銹、裁切分條、與品檢工程等幾道手續，雖然製程步驟簡單，但要達到銅箔基板所需的厚度或均勻性佳，仍有一定困難度。電解銅箔依其厚度可區分為1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz等幾種，其中以1oz與1...
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