2007年3月26日，Intel執行長Paul Otrllini於北京人民大會堂與中國官方共同召開「芯心相印」簽約儀式暨記者會，正式宣布Intel將於中國大連投資25億美元興建一座每月52,000片產能的12吋晶圓廠，採用90奈米製程生產晶片組(Chipset)，預計2007年底動工，2010年上半年開始量產。未來該廠製程若需升級至更先進的65奈米，或是生產高階中央處理器(CPU)，仍需再經美國商...
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