晶片造假事件震撼中國芯之發展

免費
字數
頁數
出版作者 李佩縈
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2006/10/17
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
瀏覽次數 274
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

2006年5月,上海交通大學向媒體公佈“漢芯晶片”涉嫌造假的調查結論。調查認定,由原上海交通大學微電子學院院長陳進負責研發的“漢芯”系列晶片是嚴重的造假和欺騙行為。於是決定撤銷陳進在微電子學院院長職務及學術榮譽。有關政府部門也決定終止陳進負責的科研專案的執行,追繳相關經費,並取消陳進以後承擔國家科技計劃課題的資格。“漢芯”系列曾被中國政府評為大躍進的研發成果,但卻被證實只是將MOTO晶片改造而來的...

上一篇藍芽將成為未來車用3C整合重要...
下一篇中國成都IC產業基地現況
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00