半導體未來要掌握的三大技術為：一、先進系統級封裝技術(SiP)：將異質晶片封裝在一起。二、感測器技術(Sensor)：溫度、血壓、重力、MEMS、Image等整合進SiP。三、超低功耗技術(Ultra low power)：可以降低手機及穿戴裝置等產品的充電次數及時間。故在半導體設計、製造及封測的發展趨勢上，都已朝向這些方向布局趨勢，為將來的物聯網殺手級應用來臨前作好準備。
一、雲網端結合帶來物聯網應用
二、智慧型手機普成為物聯網重要驅動力之一
三、小結
圖一、IoT結構示意圖
圖二、IoT指標性產品：Apple Watch
圖三、IoT成長驅動環境因子
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