3D列印技術(亦稱為積層製造技術)相較於傳統製造方法，更具有彈性及多樣性等特點，因此可建構複雜之結構，及多種材料之組合元件，不需要同時建置多段製程之生產線，即可達成設計原型之製作，因應穿戴式元件之需求，逐漸面臨輕薄微小、結構、素材多樣等要求，3D列印之製程特性亦最為符合需求。同時3D列印技術在設備成本、材料及製造成本方面均具有吸引各應用產業投入之誘因。
一、3D列印電子元件(3D Printed Electronics)產業
二、3D列印電子元件(3D Printed Electronics)材料及設備
三、新技術之競爭
圖1 貴金屬積層製造應用領域發展狀況
圖2 列印電子元件市場預估
圖3 Voxel8之3D列印系統
圖4 由Voxel8 3D列印系統製作之成品
圖5 由Voxel8 3D列印系統製作之成品
圖6 Squink (Desktop Electronic Circuit Factory)
圖7 設備功能具有導線列印、焊錫填放、取放元件
圖8 製作流程(由左至右): 製作結構件、噴塗LDS反應劑、以雷射進行圖案化、化鍍成型電路
圖9 LDS製程製作之成品