首頁機械金屬機械設備

OELD成膜與封裝技術之最新動向(二)

免費
字數
頁數
出版作者 黃仲龍
出版單位 工研院IEK系統能源組
出版日期 2004/02/27
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
瀏覽次數 175
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

相對於真空蒸鍍方式,普林斯頓大學與Universal Display(UDC)提出一種稱為「OVPD(Organic Vapor Phase Deposition)小分子面板成膜法。MOCVD設備大廠德國AIXTRON公司獲得技術授權,並已於2001年底將支援150×150mm2基板設備交給UDC試產線。此設備是在加熱減壓下之反應爐內,利用載氣(carrier gas)流動精確地沈積薄膜。對真空蒸...

上一篇低溫食品物流市場需求探討
下一篇國內經濟情勢分析(93.2)
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00