首頁電子資訊半導體

3D IC晶片整合的技術將牽動半導體價值鏈的重組

免費
字數
頁數
出版作者 彭國柱
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2008/06/06
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
瀏覽次數 639
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

 ...

上一篇論在家庭場域中最適顯示器之選擇
下一篇美國基因資訊反歧視法案與個人化...
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

Hi～歡迎來到ITIS智網

若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00