2019年第四季及全年我國半導體產業回顧與展望

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字數 7478
頁數 10
出版作者 范哲豪、劉美君、楊啟鑫、彭茂榮、江柏風、黃慧修
出版單位 工研院產科國際所
出版日期 2020/02/19
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

2019年第四季台灣半導體產業產值為新臺幣7,543億元,季成長4.5%,年成長9.8%。雖然傳統季度循環的第四季將微幅下滑,但2019年第四季隨著下游客戶對於高階晶片需求高漲,推升台灣半導體產業在第四季出貨成長進而帶動營收呈現季度正成長的趨勢。

台灣半導體次產業,IC設計業受惠國際客戶為避免美中貿易衝突的影響,而改採用我國IC設計的產品,帶動IC設計業季度成長1.7%。

以晶圓代工產業在高階晶圓代工需求強烈,帶動晶圓代工營收持續季度成長,季成長8.1%,同樣在高階晶片的測試業務具有成長態勢,拉升IC測試業季度成長7.3%。

內文標題/表標題

一、2019年第四季半導體產業概況

二、2019年第四季半導體產業大事記

三、2019年半導體產業產值概況

四、2019年半導體產業重大事件及重要產業政策

五、未來展望

表1 2019年第四季我國半導體產業產值

表2 2019全年IC產業回顧與展望

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