目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale Package)二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組厚度較厚，再加上CSP製程需要分成二段由不同工廠完成，前段為晶圓級封裝、後段為鏡頭接合與SMT軟硬板焊接，使得CSP製程之相機模組價格成本較高。...
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