台灣手機產業關鍵零組件競爭力分析

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出版作者 陳葳瑀
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2010/06/04
出版類型 產業評析
所屬領域 通訊
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摘要

在針對核心關鍵零組件深度分析前,本文先釐清2008-2013年手機用IC營收主要成長動力,發現Connectivity, Multimedia Storage, Processing特別突出。原因在於未來手持式裝置必須創造seamless的上網環境,因此帶動相關通訊晶片的成長動能,而在手機必須支援更多元的應用、須處理更多多媒體內容的情況下,也使未來儲存及運算的需求都將明顯提升。

另外,從手機BOM表的發展態勢,發現未來整機成本將從2009年36.74美元下滑至2013年29.49美元,其中所有IC成本皆下降,惟Application processor逆勢上揚,顯見該晶片佔手機成本結構的比重未來將逐漸提升。另外從基頻晶片佔手機成本結構迅速滑落也顯示出....

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