2019年第三季我國半導體產業回顧與展望

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字數 3442
頁數 5
出版作者 范哲豪、劉美君、楊啟鑫、彭茂榮、江柏風、黃慧修
出版單位 工研院產科國際所
出版日期 2019/11/21
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

2019年第三季台灣IC產業產值為新臺幣7,217億元,比上一季度成長15.4%,同期比為成長4.4%,主因為第三季為傳統旺季,訂單回補效應拉動上游元件需求增加,另外記憶體報價下跌幅度趨緩,使得台灣IC產業產值表現趨於穩定。

因美中貿易戰緩解使總經逐漸趨向穩定,電子終端產品銷售逐漸回溫,加以台灣擁有先進封測能量及晶片異質整合封測技術,能滿足全球電子終端產品所需晶片高整合及高效能需求,預期台灣封測業2019年產值為新臺幣4,997億元,較2018全年成長1.4%。

內文標題/表標題

一、2019年第三季半導體產業概況

二、2019年第三季半導體產業大事記

三、未來展望

表1 2019年第三季我國半導體產業產值統計及預估

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